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一种集成电路芯片焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120410088.X
申请日：
2021-02-25
公开(公告)号：
CN214477378U
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
王淑琴
申请人：
申请人地址：
610000 四川省成都市高新区科园南路88号12栋101、102号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340
代理人：
许驰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-22 | 授权 | 授权 |