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一种集成电路芯片焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020124484.1
申请日：
2020-01-19
公开(公告)号：
CN211804285U
公开(公告)日：
2020-10-30
发明(设计)人：
王淑凤
申请人：
申请人地址：
528300 广东省佛山市顺德区勒流街道冲鹤村富安工业区28-2号地块三座502单元之五
IPC主分类号：
B23K302
IPC分类号：
B23K306
B23K308
代理机构：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514
代理人：
邹成娇
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-30 | 授权 | 授权 |