一种硅片输送装置

被引:0
申请号
CN202221027339.7
申请日
2022-04-28
公开(公告)号
CN217280721U
公开(公告)日
2022-08-23
发明(设计)人
孙永刚 李新丰 邱其伟
申请人
申请人地址
215200 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
IPC主分类号
H01L21677
IPC分类号
H01L2168 H01L3118
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
王士强
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种硅片输送装置 [P]. 
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刘尧章 ;
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[2]
一种硅片输送装置 [P]. 
张永波 ;
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[3]
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[4]
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请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
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[5]
一种兼容硅片输送装置及硅片检测装置 [P]. 
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李昶 ;
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薛冬冬 ;
卞海峰 ;
顾晓奕 .
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[6]
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[7]
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[8]
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黄莉莉 ;
李昶 ;
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[9]
硅片输送装置 [P]. 
李文 ;
李泽通 ;
李昶 ;
徐飞 ;
黄莉莉 .
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[10]
一种硅片喷砂机用硅片输送装置 [P]. 
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