半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080053607.6

申请日：

2010-10-28

公开(公告)号：

CN102640293B

公开(公告)日：

2012-08-15

发明(设计)人：

山崎舜平乡户宏充河江大辅

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县厚木市

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

G02F11368 H01L2128 H01L29417 H01L29423 H01L2949

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

何欣亭;朱海煜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-08-15	公开	公开
2012-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101368324083 IPC(主分类):H01L 29/786 专利申请号:2010800536076 申请日:20101028
2015-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN114258595A ,2022-03-29

[2]

半导体器件 [P].

吉田隆幸 ;

桑原公仁 ;

本藤拓磨 ;

福田敏行 .

中国专利 :CN101174625A ,2008-05-07

[3]

半导体器件 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

津吹将志 .

日本专利 :CN114258595B ,2025-04-22

[4]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

今井馨太郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN102598247B ,2012-07-18

[5]

半导体器件 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN105914209A ,2016-08-31

[6]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN113257838A ,2021-08-13

[7]

半导体器件 [P].

金雅廪 ;

金成勋 ;

边大锡 .

中国专利 :CN114582866A ,2022-06-03

[8]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

今井馨太郎 .

中国专利 :CN102598248A ,2012-07-18

[9]

半导体器件 [P].

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598246B ,2012-07-18

[10]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

加藤清 .

中国专利 :CN102742003A ,2012-10-17

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