半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080056742.X
申请日
2020-07-30
公开(公告)号
CN114258595B
公开(公告)日
2025-04-22
发明(设计)人
花田明纮 海东拓生 津吹将志
申请人
株式会社日本显示器
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H10D30/67
IPC分类号
H10D30/01 H10D62/10
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
杨宏军
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
花田明纮 ;
海东拓生 ;
津吹将志 .
中国专利 :CN114258595A ,2022-03-29
[2]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
坂田淳一郎 ;
小山润 .
中国专利 :CN113257838A ,2021-08-13
[3]
半导体器件 [P]. 
吉田隆幸 ;
桑原公仁 ;
本藤拓磨 ;
福田敏行 .
中国专利 :CN101174625A ,2008-05-07
[4]
半导体器件 [P]. 
小山润 ;
山崎舜平 .
中国专利 :CN102598269B ,2012-07-18
[5]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
坂田淳一郎 ;
小山润 .
中国专利 :CN103985765A ,2014-08-13
[6]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
平石铃之介 ;
秋元健吾 ;
坂田淳一郎 .
中国专利 :CN102598284A ,2012-07-18
[7]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
乡户宏充 ;
河江大辅 .
中国专利 :CN102640293B ,2012-08-15
[8]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
细羽幸 ;
野田耕生 ;
大原宏树 ;
佐佐木俊成 ;
坂田淳一郎 .
中国专利 :CN104835850A ,2015-08-12
[9]
半导体器件 [P]. 
李善熙 ;
金歲玲 ;
金恩贤 .
中国专利 :CN107689380A ,2018-02-13
[10]
半导体器件 [P]. 
山崎舜平 ;
小山润 ;
高桥正弘 ;
岸田英幸 ;
宫永昭治 ;
中村康男 ;
菅尾惇平 ;
鱼地秀贵 .
中国专利 :CN104733540B ,2015-06-24