半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710655346.9

申请日：

2017-08-03

公开(公告)号：

CN107689380A

公开(公告)日：

2018-02-13

发明(设计)人：

李善熙金歲玲金恩贤

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L2732

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

史迎雪;康泉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/12 申请日:20170803
2018-02-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

李善熙 ;

金歲玲 ;

金恩贤 .

韩国专利 :CN107689380B ,2024-03-22

[2]

半导体器件 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

津吹将志 .

中国专利 :CN114258595A ,2022-03-29

[3]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN113257838A ,2021-08-13

[4]

半导体器件 [P].

小山润 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN102598269B ,2012-07-18

[5]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

坂田淳一郎 ;

小山润 .

中国专利 :CN103985765A ,2014-08-13

[6]

半导体器件 [P].

花田明纮 ;

海东拓生 ;

津吹将志 .

日本专利 :CN114258595B ,2025-04-22

[7]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

平石铃之介 ;

秋元健吾 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN102598284A ,2012-07-18

[8]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

细羽幸 ;

野田耕生 ;

大原宏树 ;

佐佐木俊成 ;

坂田淳一郎 .

中国专利 :CN104835850A ,2015-08-12

[9]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

高桥正弘 ;

岸田英幸 ;

宫永昭治 ;

中村康男 ;

菅尾惇平 ;

鱼地秀贵 .

中国专利 :CN104733540B ,2015-06-24

[10]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

津吹将志 ;

野田耕生 ;

丰高耕平 ;

渡边一德 ;

原田光 .

中国专利 :CN102723364B ,2012-10-10

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