一种micro-LED芯片的巨量转移方法

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申请号
CN202211391064.X
申请日
2022-11-08
公开(公告)号
CN115692460A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
汪恒青 张星星 林潇雄 胡加辉 金从龙
申请人
申请人地址
330096 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号
IPC主分类号
H01L2715
IPC分类号
H01L3300 H01L3362
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
何世磊
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种micro-LED芯片的巨量转移方法 [P]. 
汪恒青 ;
张星星 ;
林潇雄 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN115692460B ,2025-06-27
[2]
Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体 [P]. 
赵斌 ;
肖军城 ;
刘俊领 .
中国专利 :CN114220828A ,2022-03-22
[3]
一种Micro-LED芯片的巨量转移方法 [P]. 
刘召军 ;
容沃铖 ;
罗冰清 ;
李嘉怡 ;
蒋府龙 ;
刘亚莹 .
中国专利 :CN113690171A ,2021-11-23
[4]
一种Micro-LED芯片的巨量转移方法 [P]. 
罗雪方 ;
陈文娟 ;
罗子杰 .
中国专利 :CN113471339B ,2021-10-01
[5]
一种红光Micro-LED芯片的巨量转移方法 [P]. 
方上声 ;
柳博 ;
邓锦泉 ;
黄明起 .
中国专利 :CN120769635A ,2025-10-10
[6]
Micro-LED巨量转移方法 [P]. 
刘斌 ;
胡文杰 ;
庄喆 ;
张荣 .
中国专利 :CN115083990A ,2022-09-20
[7]
Micro-LED巨量转移方法 [P]. 
徐贤强 ;
潘连兴 .
中国专利 :CN121013528A ,2025-11-25
[8]
用于Micro-LED的巨量转移方法 [P]. 
廖国廷 ;
黄凯 ;
赵春凤 ;
李金钗 ;
张荣 .
中国专利 :CN120201834A ,2025-06-24
[9]
一种Micro-LED巨量转移方法 [P]. 
汪恒青 ;
张星星 ;
林潇雄 ;
胡加辉 ;
金从龙 .
中国专利 :CN117712241A ,2024-03-15
[10]
Micro-LED巨量转移方法及Micro-LED基板 [P]. 
邹振游 ;
李梁梁 ;
霍亚洲 ;
孟凡清 ;
伍蓉 ;
席文星 ;
孔凯斌 .
中国专利 :CN109065677A ,2018-12-21