一种micro-LED芯片的巨量转移方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211391064.X

申请日：

2022-11-08

公开(公告)号：

CN115692460B

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

汪恒青张星星林潇雄胡加辉金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330096 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H10H29/03

IPC分类号：

H10H29/14

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

何世磊

法律状态：

授权

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种micro-LED芯片的巨量转移方法 [P].

汪恒青 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN115692460A ,2023-02-03

[2]

Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体 [P].

赵斌 ;

肖军城 ;

刘俊领 .

中国专利 :CN114220828A ,2022-03-22

[3]

一种Micro-LED芯片的巨量转移方法 [P].

刘召军 ;

容沃铖 ;

罗冰清 ;

李嘉怡 ;

蒋府龙 ;

刘亚莹 .

中国专利 :CN113690171A ,2021-11-23

[4]

一种Micro-LED芯片的巨量转移方法 [P].

罗雪方 ;

陈文娟 ;

罗子杰 .

中国专利 :CN113471339B ,2021-10-01

[5]

一种红光Micro-LED芯片的巨量转移方法 [P].

方上声 ;

柳博 ;

邓锦泉 ;

黄明起 .

中国专利 :CN120769635A ,2025-10-10

[6]

Micro-LED巨量转移方法 [P].

刘斌 ;

胡文杰 ;

庄喆 ;

张荣 .

中国专利 :CN115083990A ,2022-09-20

[7]

Micro-LED巨量转移方法 [P].

徐贤强 ;

潘连兴 .

中国专利 :CN121013528A ,2025-11-25

[8]

用于Micro-LED的巨量转移方法 [P].

廖国廷 ;

黄凯 ;

赵春凤 ;

李金钗 ;

张荣 .

中国专利 :CN120201834A ,2025-06-24

[9]

一种Micro-LED巨量转移方法 [P].

汪恒青 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117712241A ,2024-03-15

[10]

Micro-LED巨量转移方法及Micro-LED基板 [P].

邹振游 ;

李梁梁 ;

霍亚洲 ;

孟凡清 ;

伍蓉 ;

席文星 ;

孔凯斌 .

中国专利 :CN109065677A ,2018-12-21

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