一种COB封装多合一模块

被引：0

申请号：

CN202220366370.7

申请日：

2022-02-23

公开(公告)号：

CN216818339U

公开(公告)日：

2022-06-24

发明(设计)人：

周国华朱卫平洪荣辉

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路E6幢8065号

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

厦门市新华专利商标代理有限公司 35203

代理人：

朱凌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成式多芯片COB封装结构 [P].

方远胜 .

中国专利 :CN208142173U ,2018-11-23

[2]

一种多芯片集成封装COB光源模块 [P].

董学文 ;

董月圆 ;

陈江明 .

中国专利 :CN207316498U ,2018-05-04

[3]

一种COB封装光模块 [P].

黄伟毅 ;

章林华 ;

李连城 .

中国专利 :CN208353347U ,2019-01-08

[4]

一种多杯多色的COB封装模组 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN204375748U ,2015-06-03

[5]

一种LED模块COB封装结构 [P].

龚文 .

中国专利 :CN204029847U ,2014-12-17

[6]

一种COB封装的LED模块 [P].

吕华丽 .

中国专利 :CN202736977U ,2013-02-13

[7]

一种棱镜封装的COB模块 [P].

张炜 ;

张跃敏 ;

姜杰 ;

季祥勇 ;

李树华 ;

刘东升 .

中国专利 :CN205376578U ,2016-07-06

[8]

COB封装LED光源模块 [P].

刘树高 ;

安建春 ;

秦立军 .

中国专利 :CN202534686U ,2012-11-14

[9]

一种隐藏式的多杯COB封装模组 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN204516793U ,2015-07-29

[10]

一种高速光模块COB封装装置 [P].

王卓跃 ;

金本平 ;

肖金勇 .

中国专利 :CN213184334U ,2021-05-11

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