半导体器件制造方法、等离子处理设备及等离子处理方法

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专利类型
发明
申请号
CN200380100441.9
申请日
2003-11-20
公开(公告)号
CN1329974C
公开(公告)日
2005-11-02
发明(设计)人
有田洁
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
H01L2178
IPC分类号
H01L2168
代理机构
北京市柳沈律师事务所
代理人
陶凤波;侯宇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体等离子处理设备及方法 [P]. 
金炯俊 ;
李奇英 .
中国专利 :CN100566502C ,2006-10-04
[2]
基座、等离子处理设备及等离子处理方法 [P]. 
深泽孝之 .
中国专利 :CN120108998A ,2025-06-06
[3]
基座、等离子处理设备及等离子处理方法 [P]. 
深泽孝之 .
中国专利 :CN120108998B ,2025-08-08
[4]
等离子处理装置、等离子处理方法和半导体装置制造方法 [P]. 
横川政弘 ;
一色和彦 ;
岸本克史 .
中国专利 :CN102804932A ,2012-11-28
[5]
等离子处理装置以及等离子处理方法 [P]. 
中谷信太郎 ;
一野贵雅 ;
近藤勇树 .
日本专利 :CN119905448A ,2025-04-29
[6]
等离子处理装置以及等离子处理方法 [P]. 
福地功祐 ;
朝仓凉次 ;
江藤宗一郎 ;
冈本翔 ;
臼井建人 ;
中元茂 .
中国专利 :CN114360993A ,2022-04-15
[7]
等离子处理装置以及等离子处理方法 [P]. 
福地功祐 ;
朝仓凉次 ;
江藤宗一郎 ;
冈本翔 ;
臼井建人 ;
中元茂 .
日本专利 :CN114360993B ,2025-03-25
[8]
等离子处理装置以及等离子处理方法 [P]. 
中谷信太郎 ;
一野贵雅 ;
近藤勇树 .
日本专利 :CN115398602B ,2025-02-21
[9]
等离子处理装置以及等离子处理方法 [P]. 
中谷信太郎 ;
一野贵雅 ;
近藤勇树 .
中国专利 :CN115398602A ,2022-11-25
[10]
半导体装置制造方法及等离子处理方法 [P]. 
药师寺守 ;
桑原谦一 ;
三浦真 .
中国专利 :CN115315800A ,2022-11-08