薄膜晶体管基板的制造方法

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专利类型
发明
申请号
CN200810083158.4
申请日
2008-03-07
公开(公告)号
CN101261961B
公开(公告)日
2008-09-10
发明(设计)人
金润熙 姜镐民
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
H01L2184
IPC分类号
H01L21768 H01L21336
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
陶凤波
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
薄膜晶体管基板制造方法 [P]. 
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[3]
薄膜晶体管基板的制造方法和薄膜晶体管基板 [P]. 
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铃木正彦 ;
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[4]
薄膜晶体管基板的制造方法 [P]. 
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[5]
薄膜晶体管基板的制造方法 [P]. 
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[6]
薄膜晶体管、薄膜晶体管的制造方法及阵列基板的制造方法 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
薄膜晶体管基板及其制造 [P]. 
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[10]
薄膜晶体管基板及其制造方法 [P]. 
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