半导体电路以及半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811312341.7

申请日：

2018-11-06

公开(公告)号：

CN110244832A

公开(公告)日：

2019-09-17

发明(设计)人：

金成夏吴和锡田正勋崔珍赫

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G06F13206

IPC分类号：

G06F13237 G06F13287 G06F13296

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 1/3206 申请日:20181106
2019-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体电路以及半导体系统 [P].

金成夏 ;

吴和锡 ;

田正勋 ;

崔珍赫 .

韩国专利 :CN110244832B ,2024-06-21

[2]

半导体电路以及半导体系统 [P].

能登谷晃一 ;

今井恒 .

中国专利 :CN112491423A ,2021-03-12

[3]

半导体电路以及半导体系统 [P].

能登谷晃一 ;

今井恒 .

日本专利 :CN112491423B ,2024-09-03

[4]

半导体芯片、半导体集成电路、半导体系统以及驱动半导体系统的方法 [P].

高在范 .

中国专利 :CN104112469B ,2014-10-22

[5]

半导体装置以及半导体系统 [P].

全浩渊 ;

金硪灿 ;

李宰坤 .

中国专利 :CN108268117A ,2018-07-10

[6]

半导体装置以及半导体系统 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

中国专利 :CN115117051A ,2022-09-27

[7]

半导体器件以及半导体系统 [P].

金载镒 .

中国专利 :CN106469572B ,2017-03-01

[8]

半导体装置以及半导体系统 [P].

濑下敏树 ;

栗山保彦 .

日本专利 :CN115117051B ,2025-10-03

[9]

半导体装置以及半导体系统 [P].

大森铁男 .

中国专利 :CN110324006A ,2019-10-11

[10]

电路板、半导体模块以及半导体系统 [P].

李承镇 .

韩国专利 :CN121038097A ,2025-11-28

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