半导体产品的切筋模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820200182.0

申请日：

2018-02-06

公开(公告)号：

CN207972060U

公开(公告)日：

2018-10-16

发明(设计)人：

奚炳辉王修法

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市秀洲区新塍镇工业园恒诺路18号

IPC主分类号：

B26F144

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

林燕辉

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体切筋模具 [P].

胥小平 ;

晏承亮 ;

梁国雄 ;

卢国平 ;

李彦锋 .

中国专利 :CN201500724U ,2010-06-09

[2]

半导体切筋刀具 [P].

李飞 .

中国专利 :CN202862246U ,2013-04-10

[3]

半导体框架切筋模具用的辅助装置 [P].

王浩 .

中国专利 :CN210412111U ,2020-04-28

[4]

一种新型半导体切筋模具 [P].

阎希华 ;

丁哲镇 .

中国专利 :CN202591349U ,2012-12-12

[5]

半导体用切筋设备 [P].

罗妍 .

中国专利 :CN208164136U ,2018-11-30

[6]

半导体切筋成型装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28

[7]

半导体手动切筋防呆工装 [P].

田剑彪 ;

李伟 .

中国专利 :CN221508133U ,2024-08-09

[8]

防脱离式半导体切筋成型模具 [P].

贡喜 ;

丁宁 ;

付小青 ;

李庆生 ;

刘文涛 ;

赵康 ;

章学磊 .

中国专利 :CN207489808U ,2018-06-12

[9]

一种LED半导体用切筋模具 [P].

张立梅 ;

张勇 ;

张涛 ;

何小伟 ;

谷智慧 .

中国专利 :CN207517645U ,2018-06-19

[10]

一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P].

付捷频 ;

刘晓锋 ;

黄良通 ;

何崇谦 .

中国专利 :CN202178241U ,2012-03-28

← 1 2 3 4 5 →