半导体框架切筋模具用的辅助装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921126224.1

申请日：

2019-07-18

公开(公告)号：

CN210412111U

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

王浩

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇刘闾路88号-2

IPC主分类号：

B21D2814

IPC分类号：

B21D5500 B21D3716

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262

代理人：

赵华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体产品的切筋模具 [P].

奚炳辉 ;

王修法 .

中国专利 :CN207972060U ,2018-10-16

[2]

半导体切筋站点用的吹气装置 [P].

钟何莉 ;

赵云峻 ;

张超 ;

卢红平 ;

赵攀登 .

中国专利 :CN212883921U ,2021-04-06

[3]

封装半导体元件的切筋成型装置 [P].

葛柱 ;

翟元彬 ;

吴金铭 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN210969030U ,2020-07-10

[4]

半导体切筋成型装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28

[5]

一种半导体切筋模具 [P].

胥小平 ;

晏承亮 ;

梁国雄 ;

卢国平 ;

李彦锋 .

中国专利 :CN201500724U ,2010-06-09

[6]

半导体切筋刀具 [P].

李飞 .

中国专利 :CN202862246U ,2013-04-10

[7]

一种半导体切筋模具用卸料板 [P].

刘明华 ;

邹学彬 .

中国专利 :CN210361668U ,2020-04-21

[8]

半导体用切筋设备 [P].

罗妍 .

中国专利 :CN208164136U ,2018-11-30

[9]

半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法 [P].

徐亚亚 ;

余蓥军 ;

杨晓东 ;

都俊兴 ;

周杰 .

中国专利 :CN107275308A ,2017-10-20

[10]

防脱离式半导体切筋成型模具 [P].

贡喜 ;

丁宁 ;

付小青 ;

李庆生 ;

刘文涛 ;

赵康 ;

章学磊 .

中国专利 :CN207489808U ,2018-06-12

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