半导体切筋站点用的吹气装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021292319.3
申请日
2020-07-02
公开(公告)号
CN212883921U
公开(公告)日
2021-04-06
发明(设计)人
钟何莉 赵云峻 张超 卢红平 赵攀登
申请人
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区芦潮港路1758号1幢18641室
IPC主分类号
B08B502
IPC分类号
B08B1300
代理机构
上海唯源专利代理有限公司 31229
代理人
汪家瀚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体切筋成型装置 [P]. 
刁卫斌 ;
王毅 .
中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28
[2]
半导体切筋刀具 [P]. 
李飞 .
中国专利 :CN202862246U ,2013-04-10
[3]
半导体框架切筋模具用的辅助装置 [P]. 
王浩 .
中国专利 :CN210412111U ,2020-04-28
[4]
半导体用切筋设备 [P]. 
罗妍 .
中国专利 :CN208164136U ,2018-11-30
[5]
封装半导体元件的切筋成型装置 [P]. 
葛柱 ;
翟元彬 ;
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瞿勇铣 .
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[6]
一种半导体加工用切筋装置 [P]. 
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[7]
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[8]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
付捷频 ;
刘晓锋 ;
黄良通 ;
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[9]
一种半导体封装切筋成型用切筋凹模 [P]. 
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[10]
半导体分立器件切筋机 [P]. 
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