电子器件外壳(电源等)

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN200730038176.7

申请日：

2007-06-15

公开(公告)号：

CN300772696D

公开(公告)日：

2008-04-30

发明(设计)人：

陈大力

申请人：

申请人地址：

210000江苏省南京市大校场路26号北楼三楼

IPC主分类号：

1302

IPC分类号：

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

何朝旭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-30	授权	授权
2012-08-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101311510147 主分类号:13-02 专利号:ZL2007300381767 申请日:20070615 授权公告日:20080430 终止日期:20110615

共 50 条

[1]

电子器件外壳 [P].

H·奥斯特贺茨 ;

F·贝斯特 .

中国专利 :CN300784718D ,2008-05-28

[2]

电子器件外壳 [P].

C.T.摩尔 ;

D.B.金 ;

R.E.格鲁布斯 ;

A.C.洛弗尔 .

中国专利 :CN303647460S ,2016-04-20

[3]

电子器件外壳 [P].

郑学军 .

中国专利 :CN2470956Y ,2002-01-09

[4]

电子器件的外壳 [P].

H·奥斯特贺茨 ;

F·贝斯特 .

中国专利 :CN300855773D ,2008-12-03

[5]

电子器件外壳安装 [P].

D·J·布莱恩斯 ;

B·利皮特 ;

M·B·哈普皮斯 ;

D·T·林奇 .

中国专利 :CN110226066B ,2019-09-10

[6]

电子器件的外壳 [P].

H·奥斯特贺茨 ;

F·贝斯特 .

中国专利 :CN300830358D ,2008-09-17

[7]

电子器件的外壳 [P].

安特耶·斯科弗兰克 ;

福尔克尔·门策尔 ;

雷娜·拉赫·乔希 ;

安克·贝克 .

中国专利 :CN302518416S ,2013-07-31

[8]

电子器件封装外壳 [P].

张宏强 .

中国专利 :CN301290703S ,2010-07-21

[9]

电子器件的封装外壳 [P].

余咏梅 ;

周丽华 ;

刘家伟 ;

张南菊 .

中国专利 :CN201478289U ,2010-05-19

[10]

用于电子器件的外壳 [P].

G·特卡奇克 ;

M·亚当齐克 .

中国专利 :CN114325587A ,2022-04-12

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