电子器件封装外壳

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN200930383344.5

申请日：

2009-12-23

公开(公告)号：

CN301290703S

公开(公告)日：

2010-07-21

发明(设计)人：

张宏强

申请人：

申请人地址：

100195 北京市海淀区杏石口路55号

IPC主分类号：

1303

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101196909871 主分类号:13-03 专利号:ZL2009303833445 申请日:20091223 授权公告日:20100721 终止日期:20101223
2010-07-21	授权	授权

共 50 条

[1]

电子器件的封装外壳 [P].

余咏梅 ;

周丽华 ;

刘家伟 ;

张南菊 .

中国专利 :CN201478289U ,2010-05-19

[2]

电子器件封装 [P].

川北晃司 ;

一柳贵志 ;

野村雅则 .

中国专利 :CN106206486A ,2016-12-07

[3]

电子器件封装 [P].

J.尹 ;

Y.佘 ;

M.郭 ;

R.帕滕 .

中国专利 :CN109643699A ,2019-04-16

[4]

电子器件封装 [P].

Z.丁 ;

B.刘 ;

Y.佘 ;

H.I.金 .

中国专利 :CN110050332A ,2019-07-23

[5]

电子器件封装 [P].

Z·丁 ;

B·刘 ;

Y·佘 ;

H·I·金 .

中国专利 :CN118737973A ,2024-10-01

[6]

电子器件封装 [P].

J·E·多明格斯 ;

H·I·金 ;

M·郭 .

中国专利 :CN109643702A ,2019-04-16

[7]

电子器件封装 [P].

M·费瑟白 ;

J·L·德哈文 .

中国专利 :CN1416593A ,2003-05-07

[8]

电子器件封装结构及电子器件封装方法 [P].

林楹镇 ;

王为民 ;

杨天应 ;

尤明晖 .

中国专利 :CN119786451A ,2025-04-08

[9]

电子器件封装、电子器件封装的制造方法、及电子器件封装用带 [P].

杉山二朗 ;

青山真沙美 ;

佐野透 .

中国专利 :CN107851627A ,2018-03-27

[10]

电子器件封装用基板、电子器件封装、电子器件及制造方法 [P].

三上贤 .

中国专利 :CN105322909A ,2016-02-10

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