半导体激光模块及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201280010921.5
申请日
2012-05-14
公开(公告)号
CN103415799A
公开(公告)日
2013-11-27
发明(设计)人
龙堂诚 上田直人
申请人
申请人地址
日本大阪府
IPC主分类号
G02B642
IPC分类号
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
樊建中
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光模块及其制造方法 [P]. 
贝渊良和 .
中国专利 :CN108701959A ,2018-10-23
[2]
半导体激光模块及其制造方法 [P]. 
木村直树 .
中国专利 :CN105075036B ,2015-11-18
[3]
半导体激光光源模块及其制造方法、激光光源装置及其制造方法 [P]. 
成泽润 ;
笠原健 .
中国专利 :CN106816810A ,2017-06-09
[4]
半导体激光装置及其制造方法 [P]. 
菱田光起 .
中国专利 :CN115039300A ,2022-09-09
[5]
半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法 [P]. 
三代川纯 .
中国专利 :CN102272648B ,2011-12-07
[6]
半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法 [P]. 
片桐健 ;
葛西洋平 .
中国专利 :CN111557066A ,2020-08-18
[7]
半导体激光模块和半导体激光模块的制造方法 [P]. 
有贺麻衣子 ;
稻叶悠介 ;
山冈一树 ;
菅谷俊雄 .
中国专利 :CN110088994B ,2019-08-02
[8]
半导体激光光源模块、半导体激光装置 [P]. 
山田仁 ;
帆足善明 .
中国专利 :CN113994554A ,2022-01-28
[9]
半导体激光光源模块、半导体激光装置 [P]. 
山田仁 ;
帆足善明 .
日本专利 :CN113994554B ,2024-08-23
[10]
半导体激光装置及其制造方法 [P]. 
池原正博 .
中国专利 :CN1832277A ,2006-09-13