电子器件以及半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120783195.7

申请日：

2021-04-16

公开(公告)号：

CN215220656U

公开(公告)日：

2021-12-17

发明(设计)人：

S·拉斯库纳 P·巴达拉 A·巴西 G·贝洛基

申请人：

申请人地址：

意大利阿格拉布里安扎

IPC主分类号：

H01L21329

IPC分类号：

H01L29872 H01L2906 H01L2916 H01L2945

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

董莘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体芯片、半导体器件以及电子器件 [P].

福地一博 .

中国专利 :CN108028234A ,2018-05-11

[2]

半导体器件、半导体器件制造方法以及电子器件 [P].

今纯一 .

中国专利 :CN103165556B ,2013-06-19

[3]

半导体器件、电子器件以及半导体器件制造方法 [P].

清水浩三 ;

作山诚树 ;

赤松俊也 .

中国专利 :CN103123916B ,2013-05-29

[4]

半导体器件和电子器件 [P].

武藤晃 ;

小池信也 ;

小辻雅挥 ;

成田幸弘 .

中国专利 :CN110299341A ,2019-10-01

[5]

半导体器件和电子器件 [P].

武藤晃 ;

小池信也 ;

小辻雅挥 ;

成田幸弘 .

中国专利 :CN104241259A ,2014-12-24

[6]

半导体结构和半导体器件以及电子器件 [P].

周绍珂 ;

余仁旭 ;

李庆 .

中国专利 :CN222674849U ,2025-03-25

[7]

电子器件、半导体器件以及制造电子器件的方法 [P].

张凯峯 ;

蔡连尧 ;

牛宝华 ;

邓伊筌 ;

施启元 .

中国专利 :CN110649157B ,2020-01-03

[8]

半导体器件以及具有该半导体器件的电子器件 [P].

铃木幸惠 ;

荒井康行 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN101142715B ,2008-03-12

[9]

半导体器件及电子器件 [P].

宋继越 ;

艾飞 ;

宋德伟 .

中国专利 :CN115498043A ,2022-12-20

[10]

半导体器件和电子器件 [P].

岩田纯 ;

谷口章二 ;

黑岩功一 ;

山田良和 .

中国专利 :CN1224883C ,2003-08-20

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