电子器件、半导体器件以及制造电子器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910305463.1

申请日：

2019-04-16

公开(公告)号：

CN110649157B

公开(公告)日：

2020-01-03

发明(设计)人：

张凯峯蔡连尧牛宝华邓伊筌施启元

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L4902

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-29	授权	授权
2020-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 49/02 申请日:20190416
2020-01-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体器件制造方法以及电子器件 [P].

今纯一 .

中国专利 :CN103165556B ,2013-06-19

[2]

半导体器件、电子器件以及半导体器件制造方法 [P].

清水浩三 ;

作山诚树 ;

赤松俊也 .

中国专利 :CN103123916B ,2013-05-29

[3]

电子器件以及半导体器件 [P].

S·拉斯库纳 ;

P·巴达拉 ;

A·巴西 ;

G·贝洛基 .

中国专利 :CN215220656U ,2021-12-17

[4]

电子器件的制造方法以及电子器件 [P].

J·W·维坎普 ;

N·J·A·范维恩 .

中国专利 :CN1647270A ,2005-07-27

[5]

电子器件、半导体器件及其制造方法 [P].

前川慎志 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN1819273A ,2006-08-16

[6]

半导体器件、半导体器件的制造方法及电子器件 [P].

丁力栋 ;

徐琳 ;

孙晓琦 ;

晏国文 ;

王德坚 ;

陈发祥 .

中国专利 :CN120390432A ,2025-07-29

[7]

电子器件以及制造电子器件的方法 [P].

广川友明 ;

松野下诚 ;

角田雄二 ;

佐仓直喜 .

中国专利 :CN101587871A ,2009-11-25

[8]

电子器件的制造方法以及电子器件 [P].

山野孝治 ;

荒井直 .

中国专利 :CN101330027A ,2008-12-24

[9]

电子器件、半导体器件及其制造方法 [P].

前川慎志 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN103730513A ,2014-04-16

[10]

电子器件、半导体器件及其制造方法 [P].

前川慎志 ;

桑原秀明 .

中国专利 :CN101442059B ,2009-05-27

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