一种提高旋转靶材利用率的溅射方法及溅射设备

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申请号
CN202210506190.9
申请日
2022-05-10
公开(公告)号
CN114774877A
公开(公告)日
2022-07-22
发明(设计)人
张永胜 解传佳 武瑞军 莫超超 杨肸曦 彭孝龙 周振国
申请人
申请人地址
215200 江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
IPC主分类号
C23C1454
IPC分类号
C23C1435
代理机构
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
李林
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
提高靶材利用率的溅射方法、溅射阴极装置及溅射设备 [P]. 
解传佳 ;
武瑞军 ;
张永胜 ;
罗金豪 ;
潘俊杰 ;
周振国 .
中国专利 :CN116855909B ,2024-10-01
[2]
提高靶材利用率的磁控溅射靶及控制方法、磁控溅射设备 [P]. 
郭挑远 .
中国专利 :CN119194383A ,2024-12-27
[3]
一种可提高靶材利用率的磁控溅射靶 [P]. 
宫骏 ;
肖金泉 ;
孙超 ;
华伟刚 ;
刘山川 ;
王启民 ;
王铁钢 ;
裴志亮 ;
闻立时 .
中国专利 :CN1621559A ,2005-06-01
[4]
一种可提高溅射工艺靶材利用率的方法 [P]. 
王磊 ;
邱勇 ;
黄秀颀 ;
高孝裕 ;
魏朝刚 .
中国专利 :CN101921989A ,2010-12-22
[5]
一种用于提高磁控溅射镀膜靶材利用率的靶材 [P]. 
周航锋 ;
贺伟 ;
侍进山 ;
徐博文 ;
李景 ;
李信 ;
陈武 ;
万禄兵 .
中国专利 :CN203947153U ,2014-11-19
[6]
一种用于磁控溅射镀膜提高靶材利用率的方法及系统 [P]. 
夏白杨 ;
明松 .
中国专利 :CN121023456A ,2025-11-28
[7]
一种可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极 [P]. 
陈理 ;
李国强 .
中国专利 :CN101418433A ,2009-04-29
[8]
一种可提高靶材利用率的平面磁控溅射阴极 [P]. 
陈理 ;
李国强 .
中国专利 :CN201301340Y ,2009-09-02
[9]
一种提高磁控溅射靶材利用率的方法 [P]. 
毛思宁 ;
程远达 ;
程其兵 ;
陈箫箫 .
中国专利 :CN119876877A ,2025-04-25
[10]
一种可提高靶材利用率的磁控溅射靶 [P]. 
范玉山 ;
张梓江 .
中国专利 :CN113981394A ,2022-01-28