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一种芯轴元器件组装机构
被引:0
申请号
:
CN202211126206.X
申请日
:
2022-09-15
公开(公告)号
:
CN115464393A
公开(公告)日
:
2022-12-13
发明(设计)人
:
陈永
王永各
许文忠
严飞
申请人
:
申请人地址
:
210046 江苏省南京市栖霞区仙林大道18号
IPC主分类号
:
B23P2100
IPC分类号
:
B23P19027
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-12-13
公开
公开
2022-12-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 21/00 申请日:20220915
共 50 条
[41]
一种半导体元器件封装机
[P].
万伏初
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
万伏初
;
刘兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘兴
.
中国专利
:CN110176417A
,2019-08-27
[42]
一种电子元器件包装机
[P].
柏振华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长兴柏成电子有限公司
长兴柏成电子有限公司
柏振华
;
张本智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长兴柏成电子有限公司
长兴柏成电子有限公司
张本智
;
许东亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长兴柏成电子有限公司
长兴柏成电子有限公司
许东亮
;
王岚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长兴柏成电子有限公司
长兴柏成电子有限公司
王岚
.
中国专利
:CN223072840U
,2025-07-08
[43]
一种电子元器件用封装机
[P].
陈浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈浩
.
中国专利
:CN211265421U
,2020-08-14
[44]
一种电子元器件用封装机
[P].
冯卫星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯卫星
.
中国专利
:CN212209433U
,2020-12-22
[45]
一种电子元器件树脂封装机
[P].
陈泓宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
新沂市宏祥电子有限公司
新沂市宏祥电子有限公司
陈泓宇
;
倪寒松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
新沂市宏祥电子有限公司
新沂市宏祥电子有限公司
倪寒松
.
中国专利
:CN120164822A
,2025-06-17
[46]
一种电子元器件的装配机构
[P].
魏文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏文
.
中国专利
:CN114559228A
,2022-05-31
[47]
一种电子元器件用组装箱
[P].
柳波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柳波
.
中国专利
:CN208665895U
,2019-03-29
[48]
一种电子元器件组装装置
[P].
任家梁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市荣江机电有限公司
常州市荣江机电有限公司
任家梁
;
王淇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市荣江机电有限公司
常州市荣江机电有限公司
王淇
;
王建荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
常州市荣江机电有限公司
常州市荣江机电有限公司
王建荣
.
中国专利
:CN223519035U
,2025-11-07
[49]
一种电子元器件组装设备
[P].
赵勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
博通达(天津)技术有限公司
博通达(天津)技术有限公司
赵勇
.
中国专利
:CN222588680U
,2025-03-11
[50]
一种LED灯泡元器件组装台
[P].
胡丰平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡丰平
.
中国专利
:CN208826571U
,2019-05-07
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