用于半导体制造设备的承载件

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201730203523.0

申请日：

2017-05-26

公开(公告)号：

CN304386891S

公开(公告)日：

2017-12-05

发明(设计)人：

郑相振韩政勳崔永锡朴柱赫

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔梅勒佛斯特卡尔斯瑞特8AP1322

IPC主分类号：

1509

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马爽;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-05	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体制造设备的顶针 [P].

权昶珉 ;

金基建 .

中国专利 :CN306907936S ,2021-10-29

[2]

半导体制造设备 [P].

不公告设计人 .

中国专利 :CN307517205S ,2022-08-26

[3]

用于半导体制造设备的气体供应板 [P].

李学周 ;

禹正俊 ;

安淙铉 ;

闵允基 .

中国专利 :CN304904786S ,2018-11-20

[4]

承载装置和半导体制造设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112563175B ,2021-03-26

[5]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[6]

用于半导体制造设备的保护板 [P].

权昶珉 ;

金基建 .

中国专利 :CN306761687S ,2021-08-17

[7]

用于半导体制造设备的电极板 [P].

张显秀 ;

李政镐 ;

金永勋 ;

金钟随 .

中国专利 :CN303815720S ,2016-08-24

[8]

用于半导体制造设备的供气板 [P].

金大渊 ;

金熙哲 ;

张显秀 .

中国专利 :CN303746483S ,2016-07-13

[9]

半导体制造设备的框架 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN308771448S ,2024-08-06

[10]

用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备 [P].

项习飞 ;

田才忠 ;

林保璋 ;

李士昌 .

中国专利 :CN217361497U ,2022-09-02

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