用于半导体制造设备的气体供应板

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN201830220130.5

申请日：

2018-05-15

公开(公告)号：

CN304904786S

公开(公告)日：

2018-11-20

发明(设计)人：

李学周禹正俊安淙铉闵允基

申请人：

申请人地址：

荷兰阿尔梅勒佛斯特卡尔斯瑞特8,AP1322

IPC主分类号：

2304

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马爽;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-20	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体制造设备的供气板 [P].

金大渊 ;

金熙哲 ;

张显秀 .

中国专利 :CN303746483S ,2016-07-13

[2]

用于半导体制造设备的气体分散板 [P].

张显秀 ;

李政镐 ;

金永勋 ;

全永孝 .

中国专利 :CN303900384S ,2016-10-26

[3]

用于半导体制造设备的气流控制板 [P].

张显秀 ;

李政镐 ;

金永勋 ;

全永孝 .

中国专利 :CN303756004S ,2016-07-27

[4]

用于半导体制造设备的电极板 [P].

张显秀 ;

李政镐 ;

金永勋 ;

金钟随 .

中国专利 :CN303815720S ,2016-08-24

[5]

用于半导体制造设备的承载件 [P].

郑相振 ;

韩政勳 ;

崔永锡 ;

朴柱赫 .

中国专利 :CN304386891S ,2017-12-05

[6]

半导体制造用沉积设备的反应气体供应装置 [P].

韩天浩 ;

郑盈箕 ;

李多熙 .

韩国专利 :CN120041807A ,2025-05-27

[7]

用于半导体制造设备的顶针 [P].

权昶珉 ;

金基建 .

中国专利 :CN306907936S ,2021-10-29

[8]

半导体制造设备 [P].

不公告设计人 .

中国专利 :CN307517205S ,2022-08-26

[9]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[10]

用于半导体制造设备的保护板 [P].

权昶珉 ;

金基建 .

中国专利 :CN306761687S ,2021-08-17

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