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一种COB模组封胶结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021429725.X
申请日
:
2020-07-20
公开(公告)号
:
CN212695173U
公开(公告)日
:
2021-03-12
发明(设计)人
:
龚文
赵安文
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
IPC主分类号
:
H01L3354
IPC分类号
:
H01L3356
代理机构
:
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
:
张荣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种COB显示屏的封胶结构
[P].
林森
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津州杰科技发展有限公司
天津州杰科技发展有限公司
林森
.
中国专利
:CN222214176U
,2024-12-20
[2]
一种间距模组前后封胶结构
[P].
曾俊樟
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0
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曾俊樟
;
余刚
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余刚
;
田守进
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田守进
;
万庚
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万庚
;
张龙
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张龙
;
莫亚平
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莫亚平
.
中国专利
:CN215265397U
,2021-12-21
[3]
一种新型封胶结构
[P].
黄兵
论文数:
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机构:
鸿利达模具科技(中山)有限公司
鸿利达模具科技(中山)有限公司
黄兵
;
叶飞
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机构:
鸿利达模具科技(中山)有限公司
鸿利达模具科技(中山)有限公司
叶飞
;
杨平
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机构:
鸿利达模具科技(中山)有限公司
鸿利达模具科技(中山)有限公司
杨平
.
中国专利
:CN222946112U
,2025-06-06
[4]
一种封胶结构及使用封胶结构的金属包胶结构
[P].
廖海燕
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廖海燕
.
中国专利
:CN207465765U
,2018-06-08
[5]
一种模具的封胶结构
[P].
张军辉
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张军辉
;
龙超
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龙超
;
苏家欢
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苏家欢
;
曾祥洋
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曾祥洋
;
邹秀红
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邹秀红
.
中国专利
:CN206527983U
,2017-09-29
[6]
芯片封胶结构
[P].
钟旭光
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钟旭光
.
中国专利
:CN204289422U
,2015-04-22
[7]
LED封胶结构
[P].
林文峰
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林文峰
;
赖春桃
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赖春桃
;
周福新
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周福新
.
中国专利
:CN207883736U
,2018-09-18
[8]
一种螺纹式封胶结构
[P].
张仕德
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张仕德
;
焦云梅
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焦云梅
.
中国专利
:CN216342785U
,2022-04-19
[9]
一种热嘴封胶结构
[P].
沈勇
论文数:
0
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0
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沈勇
.
中国专利
:CN215512092U
,2022-01-14
[10]
一种灯条封胶结构
[P].
冯挺
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冯挺
;
余铭彬
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余铭彬
;
杨华
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杨华
.
中国专利
:CN210891146U
,2020-06-30
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