一种LED光源模块的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310428654.X

申请日：

2013-09-10

公开(公告)号：

CN103811479A

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

宋俊伟

申请人：

申请人地址：

300456 天津市滨海新区塘沽港医路8号津滨科技园347室

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3362 H01L3356

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750713336 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:201310428654X 申请公布日:20140521
2014-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

LED光源模块的封装方法 [P].

李维德 ;

黄炜胜 ;

沈伟斌 ;

陈艳 .

中国专利 :CN102361051A ,2012-02-22

[2]

LED光源封装方法、LED光源封装结构及光源模块 [P].

张日光 ;

林胜 ;

张耀华 ;

杜元宝 .

中国专利 :CN103972222A ,2014-08-06

[3]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201820757U ,2011-05-04

[4]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201717286U ,2011-01-19

[5]

LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN102005445A ,2011-04-06

[6]

COB封装LED光源模块 [P].

刘树高 ;

安建春 ;

秦立军 .

中国专利 :CN202534686U ,2012-11-14

[7]

新型LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN201758140U ,2011-03-09

[8]

新型LED光源模块封装结构 [P].

何文铭 .

中国专利 :CN101958388A ,2011-01-26

[9]

一种LED液态金属集成封装光源模块 [P].

刘平 .

中国专利 :CN105529391A ,2016-04-27

[10]

一种LED光源模块及其封装工艺 [P].

徐朝丰 .

中国专利 :CN102222667A ,2011-10-19

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