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可调整晶圆边缘膜厚度的托盘装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011633330.6
申请日
:
2020-12-31
公开(公告)号
:
CN112786522A
公开(公告)日
:
2021-05-11
发明(设计)人
:
张亚新
戚艳丽
吴凤丽
叶五毛
申请人
:
申请人地址
:
110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
:
H01L21687
IPC分类号
:
代理机构
:
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229
代理人
:
李丹
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-11
公开
公开
2021-05-28
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20201231
共 50 条
[1]
可调整的工件托盘装置
[P].
蒋林
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋林
;
刘一冉
论文数:
0
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0
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0
刘一冉
;
余凯飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
余凯飞
.
中国专利
:CN203738438U
,2014-07-30
[2]
可调整的工件托盘装置
[P].
蒋林
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋林
;
刘一冉
论文数:
0
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0
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0
刘一冉
;
余凯飞
论文数:
0
引用数:
0
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0
余凯飞
.
中国专利
:CN103692259B
,2014-04-02
[3]
晶圆边缘抛光装置及晶圆边缘抛光方法
[P].
潘雪明
论文数:
0
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0
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0
潘雪明
;
李鑫
论文数:
0
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0
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0
李鑫
;
苏静洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏静洪
.
中国专利
:CN109877694A
,2019-06-14
[4]
晶圆边缘抛光装置
[P].
潘雪明
论文数:
0
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0
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0
潘雪明
;
李鑫
论文数:
0
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0
李鑫
;
苏静洪
论文数:
0
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0
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0
苏静洪
.
中国专利
:CN209831278U
,2019-12-24
[5]
晶圆边缘曝光方法、晶圆边缘曝光装置及掩膜板
[P].
陈琦南
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈琦南
.
中国专利
:CN113433799B
,2021-09-24
[6]
晶圆边缘处理装置
[P].
周晓楠
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
周晓楠
;
周建鹏
论文数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
周建鹏
;
潘丽锋
论文数:
0
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0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
潘丽锋
;
童许樑
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司
童许樑
.
中国专利
:CN119786427A
,2025-04-08
[7]
晶圆边缘检查装置
[P].
余文博
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
晶芯半导体(黄石)有限公司
晶芯半导体(黄石)有限公司
余文博
;
张光法
论文数:
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0
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机构:
晶芯半导体(黄石)有限公司
晶芯半导体(黄石)有限公司
张光法
;
罗卫
论文数:
0
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0
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机构:
晶芯半导体(黄石)有限公司
晶芯半导体(黄石)有限公司
罗卫
;
刘晓
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
晶芯半导体(黄石)有限公司
晶芯半导体(黄石)有限公司
刘晓
;
陈双
论文数:
0
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0
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0
机构:
晶芯半导体(黄石)有限公司
晶芯半导体(黄石)有限公司
陈双
.
中国专利
:CN119725132A
,2025-03-28
[8]
晶圆边缘清洗装置
[P].
云巴图
论文数:
0
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0
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0
云巴图
;
刘家桦
论文数:
0
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0
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0
刘家桦
;
叶日铨
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶日铨
.
中国专利
:CN209496837U
,2019-10-15
[9]
晶圆边缘检测装置
[P].
颜博
论文数:
0
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机构:
苏州新尚思自动化设备有限公司
苏州新尚思自动化设备有限公司
颜博
;
方剑平
论文数:
0
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机构:
苏州新尚思自动化设备有限公司
苏州新尚思自动化设备有限公司
方剑平
.
中国专利
:CN221102015U
,2024-06-07
[10]
晶圆边缘检测装置
[P].
林裕勋
论文数:
0
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机构:
友达光电股份有限公司
友达光电股份有限公司
林裕勋
;
杨善
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
友达光电股份有限公司
友达光电股份有限公司
杨善
.
中国专利
:CN117855098A
,2024-04-09
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