晶圆边缘处理装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411839012.3

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN119786427A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

周晓楠周建鹏潘丽锋童许樑

申请人：

芯联集成电路制造股份有限公司

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号

IPC主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/66 H01L21/02 B08B1/20 B08B1/16

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20241213
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆处理方法及晶圆处理装置 [P].

王剑平 ;

陈建宏 ;

篮国玮 ;

操津津 .

中国专利 :CN113707543A ,2021-11-26

[2]

晶圆处理装置及晶圆处理方法 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN112768369A ,2021-05-07

[3]

晶圆处理装置 [P].

梁倪萍 ;

陈伏宏 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207558768U ,2018-06-29

[4]

晶圆处理装置 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN210607197U ,2020-05-22

[5]

晶圆处理装置 [P].

潘东林 ;

高英哲 ;

张文福 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208848874U ,2019-05-10

[6]

晶圆处理装置 [P].

周亚勇 ;

盖晨光 ;

曾德强 ;

刘家桦 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208271840U ,2018-12-21

[7]

晶圆处理装置 [P].

沈雪 ;

苏延洪 ;

柯汎宗 ;

刘庆超 ;

黄志凯 ;

叶日铨 .

中国专利 :CN208271844U ,2018-12-21

[8]

晶圆处理装置 [P].

薛荣华 ;

阚保国 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207250467U ,2018-04-17

[9]

晶圆处理装置 [P].

薛荣华 ;

阚保国 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207611754U ,2018-07-13

[10]

晶圆处理装置 [P].

朱小凡 ;

赵黎 .

中国专利 :CN109326542A ,2019-02-12

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