模块集成电路芯片载体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03809361.8

申请日：

2003-02-21

公开(公告)号：

CN1650429A

公开(公告)日：

2005-08-03

发明(设计)人：

K·克莱德齐克 J·C·英格尔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2510

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

李家麟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/065 申请日:20030221 授权公告日:20090422 终止日期:20170221
2009-04-22	授权	授权
2005-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-08-03	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路芯片插接模块 [P].

王幼林 ;

王桂琴 ;

梁亮 ;

雷治林 .

中国专利 :CN202058352U ,2011-11-30

[2]

集成电路芯片卡 [P].

璩泽明 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN201708149U ,2011-01-12

[3]

集成电路芯片 [P].

P·梅拉德 ;

陈嫣然 ;

M·J·哈特 .

中国专利 :CN210956674U ,2020-07-07

[4]

集成电路的模块结构和集成电路芯片 [P].

张学利 ;

黄宇声 .

中国专利 :CN120297219A ,2025-07-11

[5]

集成电路模块 [P].

西川诚一 .

中国专利 :CN100468449C ,2005-10-05

[6]

集成电路以及多芯片模块 [P].

热苏斯·阿方索·卡斯坦达 ;

阿里亚·列扎·贝赫扎德 ;

艾哈迈德礼萨·罗福加兰 ;

赵子群 ;

迈克尔·布尔斯 .

中国专利 :CN202996826U ,2013-06-12

[7]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[8]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[9]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[10]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

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