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一种工艺腔室漏率检测方法、半导体工艺设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011273465.6
申请日：
2020-11-13
公开(公告)号：
CN112484922A
公开(公告)日：
2021-03-12
发明(设计)人：
方林
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
G01M300
IPC分类号：
C23C1454
代理机构：
北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319
代理人：
莎日娜
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01M 3/00 申请日:20201113 |