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一种晶圆平面的校正装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110967595.8
申请日
:
2021-08-23
公开(公告)号
:
CN113707589A
公开(公告)日
:
2021-11-26
发明(设计)人
:
黄海荣
谢柏弘
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头社区潭头第二工业城A区27栋102
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451
代理人
:
周椿
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-14
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/68 申请日:20210823
2021-11-26
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆平面的校正装置
[P].
黄海荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄海荣
;
谢柏弘
论文数:
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谢柏弘
.
中国专利
:CN216054643U
,2022-03-15
[2]
晶圆校正装置
[P].
陈达
论文数:
0
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0
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0
陈达
;
曹靖波
论文数:
0
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0
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0
曹靖波
.
中国专利
:CN218414515U
,2023-01-31
[3]
晶圆转送校正装置
[P].
宋茂炎
论文数:
0
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0
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0
宋茂炎
.
中国专利
:CN211879354U
,2020-11-06
[4]
一种半导体晶圆校正装置
[P].
唐超
论文数:
0
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0
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0
唐超
;
林坚
论文数:
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0
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0
林坚
.
中国专利
:CN211507592U
,2020-09-15
[5]
成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置
[P].
唐寿鸿
论文数:
0
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0
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0
机构:
南京中安半导体设备有限责任公司
南京中安半导体设备有限责任公司
唐寿鸿
;
曾安
论文数:
0
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0
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0
机构:
南京中安半导体设备有限责任公司
南京中安半导体设备有限责任公司
曾安
;
陈建强
论文数:
0
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0
机构:
南京中安半导体设备有限责任公司
南京中安半导体设备有限责任公司
陈建强
.
中国专利
:CN113516645B
,2024-10-15
[6]
成像平面空间的校正方法及其校正装置以及晶圆测量装置
[P].
唐寿鸿
论文数:
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唐寿鸿
;
曾安
论文数:
0
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曾安
;
陈建强
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陈建强
.
中国专利
:CN113516645A
,2021-10-19
[7]
一种晶圆校正装置及控制方法
[P].
黄自柯
论文数:
0
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机构:
苏州冠礼科技有限公司
苏州冠礼科技有限公司
黄自柯
;
纪心宇
论文数:
0
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0
机构:
苏州冠礼科技有限公司
苏州冠礼科技有限公司
纪心宇
;
林生海
论文数:
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机构:
苏州冠礼科技有限公司
苏州冠礼科技有限公司
林生海
.
中国专利
:CN119170538A
,2024-12-20
[8]
一种晶圆校正装置及控制方法
[P].
黄自柯
论文数:
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机构:
苏州冠礼科技有限公司
苏州冠礼科技有限公司
黄自柯
;
纪心宇
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0
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机构:
苏州冠礼科技有限公司
苏州冠礼科技有限公司
纪心宇
;
林生海
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0
机构:
苏州冠礼科技有限公司
苏州冠礼科技有限公司
林生海
.
中国专利
:CN119170538B
,2025-11-11
[9]
校正装置及晶圆传送装置
[P].
詹云
论文数:
0
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0
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0
詹云
.
中国专利
:CN205881886U
,2017-01-11
[10]
铝板幕墙安装平面的校正装置
[P].
徐浩
论文数:
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徐浩
;
叶建文
论文数:
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叶建文
;
李杨
论文数:
0
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李杨
;
冯旭
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冯旭
;
孟磊
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0
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0
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0
孟磊
.
中国专利
:CN216921422U
,2022-07-08
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