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一种晶圆校正装置及控制方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411678641.2
申请日：
2024-11-22
公开(公告)号：
CN119170538A
公开(公告)日：
2024-12-20
发明(设计)人：
黄自柯
纪心宇
林生海
申请人：
苏州冠礼科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区浒墅关开发区石林路189号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
H01L21/683
代理机构：
苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843
代理人：
白莉莉
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-02 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:专利权人变更前:苏州冠礼科技有限公司变更后:苏州冠礼科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市高新区浒墅关开发区石林路189号变更后:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号 |
| 2025-01-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241122 |
| 2024-12-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-11 | 授权 | 授权 |