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一种晶圆载置装置及其控制方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411536327.0
申请日：
2024-10-31
公开(公告)号：
CN120184078A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
王向东
张立
申请人：
合肥开悦半导体科技有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区硕放路1号新桥集成电路科技园C栋1层
IPC主分类号：
H01L21/683
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/66
代理机构：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119
代理人：
张静
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-20 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20241031 |