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一种晶圆缺口定位校正装置及方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510584309.8
申请日：
2025-05-07
公开(公告)号：
CN120600661A
公开(公告)日：
2025-09-05
发明(设计)人：
单廷梦
杨龙龙
沈菲
申请人：
上海图双精密装备有限公司
申请人地址：
200120 上海市浦东新区（上海）自由贸易试验区金海路955弄1号1层西侧
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
上海申新律师事务所 31272
代理人：
党蕾
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-05 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250507 |