学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

晶圆干燥装置及晶圆干燥方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311552375.4
申请日：
2023-11-20
公开(公告)号：
CN117704782A
公开(公告)日：
2024-03-15
发明(设计)人：
李柠 张腾
申请人：
浙江大学杭州国际科创中心
申请人地址：
311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号
IPC主分类号：
F26B25/18
IPC分类号：
F26B21/00 F26B25/04
代理机构：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250
代理人：
安威威
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
浙江省 杭州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):F26B 25/18申请日:20231120
2024-03-15 公开 公开
共 50 条
[1]
晶圆干燥方法及晶圆干燥装置 [P]. 
何家鑫 ;
罗付 ;
何艳红 ;
刘欢 .
中国专利 :CN118856836A ,2024-10-29
[2]
晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
陈海婷 ;
万坤 ;
刁睿 .
中国专利 :CN120176413A ,2025-06-20
[3]
晶圆干燥装置和晶圆干燥方法 [P]. 
张美美 ;
冯旺 ;
张国伟 ;
刘效岩 .
中国专利 :CN119133038A ,2024-12-13
[4]
晶圆干燥装置和晶圆干燥方法 [P]. 
王文军 ;
王晖 ;
张晓燕 ;
贺斌 ;
高宏伟 .
中国专利 :CN119542175A ,2025-02-28
[5]
晶圆干燥装置和晶圆干燥方法 [P]. 
张美美 ;
冯旺 ;
张国伟 ;
刘效岩 .
中国专利 :CN119133038B ,2025-02-18
[6]
限位结构、晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
卢振新 ;
赵宏宇 ;
张呈彬 ;
高少飞 .
中国专利 :CN119890125A ,2025-04-25
[7]
晶圆干燥方法及晶圆干燥设备 [P]. 
莫科伟 ;
赵伟 ;
祁志明 ;
李松松 ;
孙永胜 .
中国专利 :CN120444862A ,2025-08-08
[8]
晶圆干燥装置及晶圆干燥设备 [P]. 
史蒂文·贺·汪 ;
王亦天 ;
顾华平 .
中国专利 :CN216668236U ,2022-06-03
[9]
晶圆干燥装置及方法 [P]. 
吴祖生 ;
郑隆结 ;
孙会民 .
中国专利 :CN121215571A ,2025-12-26
[10]
晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法 [P]. 
赵学彬 ;
刘本锋 .
中国专利 :CN113851398A ,2021-12-28
12345