共 50 条
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限位结构、晶圆干燥装置及晶圆干燥方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311386170.3
申请日：
2023-10-24
公开(公告)号：
CN119890125A
公开(公告)日：
2025-04-25
发明(设计)人：
卢振新
赵宏宇
张呈彬
高少飞
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/02
F26B21/14
F26B25/02
F26B25/04
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
帅进军
法律状态：
公开
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-25 | 公开 | 公开 |
| 2025-05-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/687申请日:20231024 |