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晶圆干燥装置及晶圆干燥方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510613231.8
申请日：
2025-05-13
公开(公告)号：
CN120176413A
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
陈海婷 万坤 刁睿
申请人：
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
申请人地址：
323000 浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-241
IPC主分类号：
F26B11/18
IPC分类号：
F26B5/08 F26B21/14 F26B25/02 F26B25/06
代理机构：
浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477
代理人：
胡根平
法律状态：
公开
国省代码：
浙江省 丽水市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-20 公开 公开
2025-07-08 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):F26B 11/18申请日:20250513
共 50 条
[1]
晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
李柠 ;
张腾 .
中国专利 :CN117704782A ,2024-03-15
[2]
晶圆干燥方法及晶圆干燥装置 [P]. 
何家鑫 ;
罗付 ;
何艳红 ;
刘欢 .
中国专利 :CN118856836A ,2024-10-29
[3]
晶圆干燥装置和晶圆干燥方法 [P]. 
张美美 ;
冯旺 ;
张国伟 ;
刘效岩 .
中国专利 :CN119133038A ,2024-12-13
[4]
晶圆干燥装置和晶圆干燥方法 [P]. 
王文军 ;
王晖 ;
张晓燕 ;
贺斌 ;
高宏伟 .
中国专利 :CN119542175A ,2025-02-28
[5]
晶圆干燥装置和晶圆干燥方法 [P]. 
张美美 ;
冯旺 ;
张国伟 ;
刘效岩 .
中国专利 :CN119133038B ,2025-02-18
[6]
限位结构、晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
卢振新 ;
赵宏宇 ;
张呈彬 ;
高少飞 .
中国专利 :CN119890125A ,2025-04-25
[7]
晶圆干燥方法及晶圆干燥设备 [P]. 
莫科伟 ;
赵伟 ;
祁志明 ;
李松松 ;
孙永胜 .
中国专利 :CN120444862A ,2025-08-08
[8]
晶圆干燥装置及晶圆干燥设备 [P]. 
史蒂文·贺·汪 ;
王亦天 ;
顾华平 .
中国专利 :CN216668236U ,2022-06-03
[9]
一种晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
江永 ;
顾华平 ;
熊伟 .
中国专利 :CN118763019B ,2025-02-28
[10]
一种晶圆干燥装置及晶圆干燥方法 [P]. 
江永 ;
顾华平 ;
熊伟 .
中国专利 :CN118763019A ,2024-10-11
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