一种双片晶圆镀膜夹具

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专利类型
发明
申请号
CN202111298590.7
申请日
2021-11-04
公开(公告)号
CN114197021A
公开(公告)日
2022-03-18
发明(设计)人
王殿 魏宇祥 常志
申请人
申请人地址
030024 山西省太原市万柏林区和平南路115号
IPC主分类号
C25D1706
IPC分类号
C25D1700 C25D712
代理机构
山西华炬律师事务所 14106
代理人
陈奇
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种双片晶圆镀膜夹具 [P]. 
王殿 ;
魏宇祥 ;
常志 .
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[2]
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