学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种单片晶圆盒
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821461403.6
申请日
:
2018-09-07
公开(公告)号
:
CN208655597U
公开(公告)日
:
2019-03-26
发明(设计)人
:
胡明
王虎
安海岩
段会强
申请人
:
申请人地址
:
430000 湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
代理机构
:
北京众达德权知识产权代理有限公司 11570
代理人
:
刘杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单片晶圆盒
[P].
何施亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何施亮
.
中国专利
:CN210296324U
,2020-04-10
[2]
一种单片晶圆显影花篮
[P].
宋学颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋学颖
;
陈帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈帅
;
王磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王磊
;
陈景春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈景春
;
白国人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白国人
;
李玉源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李玉源
;
曲迪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曲迪
.
中国专利
:CN213340308U
,2021-06-01
[3]
一种半导体单片晶圆超声波清洗装置
[P].
刘忠德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳福洋科技集团有限公司
深圳福洋科技集团有限公司
刘忠德
;
覃忠良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳福洋科技集团有限公司
深圳福洋科技集团有限公司
覃忠良
;
文小永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳福洋科技集团有限公司
深圳福洋科技集团有限公司
文小永
.
中国专利
:CN118629914A
,2024-09-10
[4]
一种单片晶圆自动转换器
[P].
吴勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴勇
;
朱爱峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱爱峰
;
蔡爱军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡爱军
;
顾广安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
顾广安
.
中国专利
:CN216488014U
,2022-05-10
[5]
一种单片晶圆显影装置
[P].
彭鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
彭鹏飞
;
宋艳汝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宋艳汝
;
方维政
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
方维政
;
徐旭光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐旭光
.
中国专利
:CN217467466U
,2022-09-20
[6]
一种单片晶圆减薄装置
[P].
贾波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
贾波
;
楚浩杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
楚浩杰
;
焦二强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
焦二强
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李建刚
;
王帅斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
麦斯克电子材料股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
王帅斌
.
中国专利
:CN223588966U
,2025-11-25
[7]
一种单片晶圆清洗机
[P].
童春健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏晶工半导体设备有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
童春健
;
顾旭峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏晶工半导体设备有限公司
江苏晶工半导体设备有限公司
顾旭峰
.
中国专利
:CN222931350U
,2025-06-03
[8]
一种单片晶圆清洗台机构
[P].
陶为银
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶为银
;
巩铁建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
巩铁建
.
中国专利
:CN212570946U
,2021-02-19
[9]
单片晶圆湿法刻蚀装置
[P].
禹国宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
禹国宾
;
刘焕新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘焕新
;
吴兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴兵
.
中国专利
:CN202307830U
,2012-07-04
[10]
多尺寸兼容单片晶圆电镀夹具
[P].
俞挺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
俞挺
;
张学敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张学敏
;
丁海舰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁海舰
.
中国专利
:CN204237882U
,2015-04-01
←
1
2
3
4
5
→