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一种整流桥封装结构
被引：0
申请号：
CN202222900524.9
申请日：
2022-10-31
公开(公告)号：
CN218447880U
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
杨在东
申请人：
申请人地址：
251599 山东省德州市临邑县经济开发区富民路南首高端装备制造产业园A-1016，经营场所：临邑县临南镇夏口工业园（夏王路东段北侧）
IPC主分类号：
H01L2332
IPC分类号：
H01L2312
H01L2331
H01L2310
H01L2329
代理机构：
成都初阳知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51305
代理人：
吕政琳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-03 | 授权 | 授权 |