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半导体制造装置用部件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201210071328.3
申请日：
2012-03-16
公开(公告)号：
CN102738044A
公开(公告)日：
2012-10-17
发明(设计)人：
来田雅裕
早濑徹
胜田祐司
申请人：
申请人地址：
日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
上海市华诚律师事务所 31210
代理人：
李晓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-11-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101544122020 IPC(主分类):H01L 21/673 专利申请号:2012100713283 申请日:20120316 |
| 2016-04-06 | 授权 | 授权 |
| 2012-10-17 | 公开 | 公开 |