一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510100645.7

申请日：

2015-03-06

公开(公告)号：

CN105992463A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

张博威丁鲲鹏盛燕

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K318

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686678759 IPC(主分类):H05K 3/18 专利申请号:2015101006457 申请日:20150306
2016-10-05	公开	公开
2019-12-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/18 申请公布日:20161005

共 50 条

[1]

台阶槽电路板的加工方法和台阶槽电路板 [P].

黄立球 ;

刘宝林 ;

沙雷 .

中国专利 :CN105228346B ,2016-01-06

[2]

一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119629895A ,2025-03-14

[3]

一种台阶电路板的制作方法 [P].

吉祥书 ;

叶岩明 ;

柴喜 ;

周晓慧 ;

王德瑜 ;

李金贵 ;

孟佳 ;

蒲文香 .

中国专利 :CN120857383A ,2025-10-28

[4]

一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119629895B ,2025-06-20

[5]

电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 [P].

黄良松 ;

谷新 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN104955276A ,2015-09-30

[6]

一种高集成半孔台阶电路板的制作方法及半孔台阶电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

刘晓平 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119136448B ,2025-06-27

[7]

一种高集成半孔台阶电路板的制作方法及半孔台阶电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

刘晓平 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119136448A ,2024-12-13

[8]

电路板制作方法和电路板 [P].

刘宝林 .

中国专利 :CN104717840A ,2015-06-17

[9]

电路板和电路板的制作方法 [P].

刘向东 ;

刘阿敏 .

中国专利 :CN113692112A ,2021-11-23

[10]

电路板和电路板的制作方法 [P].

杨阳 ;

苏新虹 ;

周国云 ;

王锋 ;

潘驰 .

中国专利 :CN115348755A ,2022-11-15

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