一种高集成半孔台阶电路板的制作方法及半孔台阶电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411603994.6

申请日：

2024-11-12

公开(公告)号：

CN119136448B

公开(公告)日：

2025-06-27

发明(设计)人：

王振兴刘治华刘晓平龙娟娟

申请人：

深圳捷多邦科技有限公司

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区32栋301

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

H05K1/02

代理机构：

北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831

代理人：

安利霞

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	公开	公开
2025-06-27	授权	授权
2024-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20241112

共 50 条

[1]

一种高集成半孔台阶电路板的制作方法及半孔台阶电路板 [P].

王振兴 ;

刘治华 ;

刘晓平 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119136448A ,2024-12-13

[2]

电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板 [P].

黄良松 ;

谷新 ;

杨智勤 .

中国专利 :CN104955276A ,2015-09-30

[3]

一种台阶电路板的制作方法和台阶电路板 [P].

张博威 ;

丁鲲鹏 ;

盛燕 .

中国专利 :CN105992463A ,2016-10-05

[4]

一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119629895A ,2025-03-14

[5]

一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板 [P].

刘治华 ;

刘晓平 ;

王振兴 ;

龙娟娟 .

中国专利 :CN119629895B ,2025-06-20

[6]

具有半孔的电路板的加工方法及半孔电路板 [P].

张小可 ;

车世民 ;

李根 ;

李康山 ;

陈丁财 .

中国专利 :CN113163598A ,2021-07-23

[7]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN205566809U ,2016-09-07

[8]

半孔环电路板 [P].

钱荣喜 .

中国专利 :CN105682350A ,2016-06-15

[9]

一种电路板半塞孔的制作方法 [P].

刘克红 ;

梁玉琴 ;

侴美平 ;

黄志恩 ;

陈俊峰 .

中国专利 :CN113141716B ,2021-07-20

[10]

电路板半金属化孔制作方法 [P].

刘文略 ;

范伟名 .

中国专利 :CN113784512B ,2021-12-10

← 1 2 3 4 5 →