一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板

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专利类型
发明
申请号
CN202510156706.5
申请日
2025-02-13
公开(公告)号
CN119629895A
公开(公告)日
2025-03-14
发明(设计)人
刘治华 刘晓平 王振兴 龙娟娟
申请人
深圳捷多邦科技有限公司
申请人地址
518100 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区32栋301
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
H05K1/02
代理机构
北京润捷智诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11831
代理人
张磊
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种高精密台阶电路板的制作方法及高精密台阶电路板 [P]. 
刘治华 ;
刘晓平 ;
王振兴 ;
龙娟娟 .
中国专利 :CN119629895B ,2025-06-20
[2]
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程林海 .
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姚世荣 ;
程林海 .
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刘治华 ;
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[10]
一种高集成半孔台阶电路板的制作方法及半孔台阶电路板 [P]. 
王振兴 ;
刘治华 ;
刘晓平 ;
龙娟娟 .
中国专利 :CN119136448A ,2024-12-13