一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621433637.0

申请日：

2016-12-26

公开(公告)号：

CN206332662U

公开(公告)日：

2017-07-14

发明(设计)人：

游澄海

申请人：

申请人地址：

338000 江西省新余市渝水区仙来西大道859号江西工程学院

IPC主分类号：

H03L102

IPC分类号：

代理机构：

新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙) 36124

代理人：

廖平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03L 1/02 申请日:20161226 授权公告日:20170714 终止日期:20171226
2017-07-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器 [P].

赵庸桓 .

中国专利 :CN205657676U ,2016-10-19

[2]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

[3]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武勇 .

中国专利 :CN1829076A ,2006-09-06

[4]

高精度温度补偿晶体振荡器系统 [P].

何超 ;

王洪斌 ;

崔立志 ;

王一民 ;

陈建松 .

中国专利 :CN202949392U ,2013-05-22

[5]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[6]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[7]

一种单芯片模数混合的温度补偿晶体振荡器 [P].

李秀琴 .

中国专利 :CN205945694U ,2017-02-08

[8]

高频宽温高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

刘志波 ;

秦玉林 ;

刘杰 .

中国专利 :CN201298822Y ,2009-08-26

[9]

温度补偿晶体振荡器 [P].

刘朝胜 .

中国专利 :CN201536361U ,2010-07-28

[10]

温度补偿晶体振荡器 [P].

畠中英文 ;

笹川亮磨 .

中国专利 :CN100466459C ,2005-02-02

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