一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620418522.8

申请日：

2016-05-10

公开(公告)号：

CN205657676U

公开(公告)日：

2016-10-19

发明(设计)人：

赵庸桓

申请人：

申请人地址：

518110 广东省深圳市龙华新区观澜人民路181号蔡发工业城1栋4楼

IPC主分类号：

H03L102

IPC分类号：

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348

代理人：

侯蔚寰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-10-19	授权	授权

共 50 条

[1]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武勇 .

中国专利 :CN1829076A ,2006-09-06

[2]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

[3]

一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器 [P].

游澄海 .

中国专利 :CN206332662U ,2017-07-14

[4]

任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武强 .

中国专利 :CN202634362U ,2012-12-26

[5]

高频宽温高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

刘志波 ;

秦玉林 ;

刘杰 .

中国专利 :CN201298822Y ,2009-08-26

[6]

高精度温度补偿晶体振荡器系统 [P].

何超 ;

王洪斌 ;

崔立志 ;

王一民 ;

陈建松 .

中国专利 :CN202949392U ,2013-05-22

[7]

高精度温补晶体振荡器 [P].

董长波 ;

王巨 ;

孔攻玉 .

中国专利 :CN202231673U ,2012-05-23

[8]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[9]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[10]

任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武强 .

中国专利 :CN102684683A ,2012-09-19

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