任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220215597.8

申请日：

2012-05-14

公开(公告)号：

CN202634362U

公开(公告)日：

2012-12-26

发明(设计)人：

武强

申请人：

申请人地址：

215539 江苏省常州市常熟市支塘镇任阳迎阳大道99号2幢

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

H03B532

代理机构：

南京理工大学专利中心 32203

代理人：

朱显国

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101702425501 IPC(主分类):H03B 5/04 专利号:ZL2012202155978 申请日:20120514 授权公告日:20121226 放弃生效日:20140702
2012-12-26	授权	授权

共 50 条

[1]

任意项全系数高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武强 .

中国专利 :CN102684683A ,2012-09-19

[2]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

武勇 .

中国专利 :CN1829076A ,2006-09-06

[3]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN207200668U ,2018-04-06

[4]

高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

程天军 ;

李志刚 ;

王超 .

中国专利 :CN2553356Y ,2003-05-28

[5]

高频宽温高精度温度补偿晶体振荡器 [P].

刘志波 ;

秦玉林 ;

刘杰 .

中国专利 :CN201298822Y ,2009-08-26

[6]

高精度温度补偿晶体振荡器系统 [P].

何超 ;

王洪斌 ;

崔立志 ;

王一民 ;

陈建松 .

中国专利 :CN202949392U ,2013-05-22

[7]

温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[8]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[9]

温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

[10]

一种高精度模数混合温度补偿晶体振荡器 [P].

赵庸桓 .

中国专利 :CN205657676U ,2016-10-19

← 1 2 3 4 5 →