半导体封装体

被引：0

申请号：

CN202210523139.9

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN115101493A

公开(公告)日：

2022-09-23

发明(设计)人：

洪汉堂杨士亿李明翰眭晓林

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装体 [P].

洪汉堂 ;

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115064504A ,2022-09-16

[2]

半导体封装体 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823621A ,2022-07-29

[3]

半导体封装体 [P].

李文显 .

中国专利 :CN204464270U ,2015-07-08

[4]

半导体封装体 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823623A ,2022-07-29

[5]

半导体封装体 [P].

李明翰 ;

杨士亿 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823624A ,2022-07-29

[6]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[7]

半导体封装体 [P].

林承园 ;

全五燮 ;

孙焌瑞 .

中国专利 :CN105655314B ,2016-06-08

[8]

半导体封装体 [P].

中野佑纪 .

日本专利 :CN118176578A ,2024-06-11

[9]

半导体封装体 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN221427734U ,2024-07-26

[10]

半导体封装体 [P].

高木一考 .

中国专利 :CN104103600A ,2014-10-15

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