半导体封装体

被引：0

申请号：

CN202210191006.6

申请日：

2022-02-25

公开(公告)号：

CN114823621A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

杨士亿李明翰眭晓林

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L2331 H01L25065

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

黄艳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装体 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823623A ,2022-07-29

[2]

半导体封装体 [P].

李明翰 ;

杨士亿 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823624A ,2022-07-29

[3]

半导体封装体 [P].

中野佑纪 .

日本专利 :CN118176578A ,2024-06-11

[4]

半导体封装体 [P].

崔亨硕 .

中国专利 :CN105489579A ,2016-04-13

[5]

半导体封装体 [P].

洪汉堂 ;

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115064504A ,2022-09-16

[6]

半导体封装体 [P].

李文显 .

中国专利 :CN204464270U ,2015-07-08

[7]

半导体封装体 [P].

洪汉堂 ;

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN115101493A ,2022-09-23

[8]

半导体装置及半导体封装体 [P].

山本洋 ;

武市英司 .

中国专利 :CN101192581A ,2008-06-04

[9]

半导体封装体以及半导体装置 [P].

藤原宏信 ;

佐竹猛夫 .

日本专利 :CN118160174A ,2024-06-07

[10]

半导体装置及半导体封装体 [P].

竹井祥司 ;

古贺佑士 .

中国专利 :CN111755404A ,2020-10-09

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