半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510386549.3

申请日：

2015-06-30

公开(公告)号：

CN105489579A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

崔亨硕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23522 H01L23535 H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	公开	公开
2020-03-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/485 申请公布日:20160413
2017-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20150630

共 50 条

[1]

半导体封装体 [P].

中野佑纪 .

日本专利 :CN118176578A ,2024-06-11

[2]

半导体封装体 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823621A ,2022-07-29

[3]

半导体封装体 [P].

杨士亿 ;

李明翰 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN114823623A ,2022-07-29

[4]

半导体装置及半导体封装体 [P].

山本洋 ;

武市英司 .

中国专利 :CN101192581A ,2008-06-04

[5]

半导体封装体以及半导体装置 [P].

藤原宏信 ;

佐竹猛夫 .

日本专利 :CN118160174A ,2024-06-07

[6]

半导体装置及半导体封装体 [P].

竹井祥司 ;

古贺佑士 .

中国专利 :CN111755404A ,2020-10-09

[7]

半导体封装 [P].

成基俊 ;

刘荣槿 .

中国专利 :CN205621714U ,2016-10-05

[8]

半导体封装体和堆叠半导体封装体 [P].

金圣敏 .

中国专利 :CN103066052A ,2013-04-24

[9]

半导体封装体、该半导体封装体制造方法及半导体装置 [P].

稻生寿穗 ;

平野辰也 ;

清水克敏 .

中国专利 :CN100470768C ,2007-07-18

[10]

半导体封装体 [P].

林承园 ;

全五燮 ;

孙焌瑞 .

中国专利 :CN105655314B ,2016-06-08

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